股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨0.27%，成交额为3.60亿元 [1] - 当日融资买入额为1964.59万元，融资偿还额为3768.35万元，融资净买入为-1803.76万元 [1] - 截至11月17日，融资融券余额合计为2.61亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额为2.61亿元，占流通市值的5.50%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 11月17日融券偿还1.25万股，融券卖出2000股，卖出金额1.48万元 [1] - 融券余量为5.21万股，融券余额为38.45万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为金陵华软科技股份有限公司，位于北京市海淀区 [1] - 公司成立日期为1999年1月13日，上市日期为2010年7月20日 [1] - 公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售 [1] 主营业务收入构成 - AKD系列造纸化学品占主营业务收入的51.95% [1] - 医药、农药中间体占主营业务收入的17.24% [1] - 荧光增白剂占主营业务收入的16.65% [1] - 电子化学品占主营业务收入的9.30%，其他业务占4.87% [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为7.48万户，较上期增加67.77% [2] - 截至9月30日，人均流通股为8191股，较上期减少40.40% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.61亿元，同比减少38.93% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1.25亿元，同比减少34.77% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派现1.17亿元 [3] - 近三年，公司累计派现0.00元 [3]