11月17日，达华智能（维权）涨10.07%，成交额15.19亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入 额5298.51万元，融资偿还5751.10万元，融资净买入-452.59万元。截至11月17日，达华智能融资融券余 额合计1.59亿元。 融资方面，达华智能当日融资买入5298.51万元。当前融资余额1.59亿元，占流通市值的2.45%，融资余 额低于近一年30%分位水平，处于低位。 融券方面，达华智能11月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量100.00股，融券余额590.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 责任编辑：小浪快报 资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号 楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各 类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成 为：电视机主板类81.10%，项目开发及集成类15.45%，其他3.45%。 截至9月30日，达华智能股东户数9 ...