股价与成交表现 - 11月17日公司股价上涨0.42%，成交额为2839.26万元 [1] - 当日融资买入额为211.50万元，融资偿还额为366.47万元，融资净买入为-154.97万元 [1] - 截至11月17日，公司融资融券余额合计为1.85亿元，融资余额占流通市值的3.45% [1] 融资融券情况 - 公司融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 11月17日融券偿还200股，融券卖出100股，卖出金额1900元 [1] - 融券余量为2.85万股，融券余额为54.15万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为深圳雷柏科技股份有限公司，位于广东省深圳市南山区 [1] - 公司成立于2002年8月5日，于2011年4月28日上市 [1] - 公司主营业务涉及消费电子产品研发与销售 [1] 主营业务收入构成 - 计算机外设业务收入占比为89.91% [1] - 租赁业务收入占比为6.30% [1] - 其他消费电子业务收入占比为3.31%，其他业务收入占比为0.49% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为3.49万户，较上期减少9.80% [2] - 人均流通股为8072股，较上期增加10.87% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股125.86万股，相比上期增加66.33万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.23亿元，同比减少1.69% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为819.21万元，同比减少76.03% [2] 分红派现历史 - 公司A股上市后累计派现1.95亿元 [2] - 近三年公司累计派现0.00元 [2]