股价与融资交易表现 - 11月17日公司股价下跌2.18%，成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入1.02亿元，融资偿还1.18亿元，融资净卖出1527.05万元 [1] - 融资融券余额合计13.74亿元，融资余额占流通市值的11.24%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月17日融券卖出2900股，卖出金额3.12万元，融券偿还0股 [1] - 融券余量1.64万股，融券余额17.66万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日上市 [1] - 主营业务收入构成为：电子元器件产品91.59%，芯片设计制造8.06%，物联网产品0.18%，软件销售及维护0.15%，其他0.02% [1] 股东结构与持股变化 - 截至9月30日股东户数为6.55万户，较上期减少17.42% [2] - 人均流通股为15917股，较上期增加21.10% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月实现营业收入41.13亿元，同比增长2.40% [2] - 2025年1月至9月归母净利润为2607.00万元，同比减少43.67% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现2.79亿元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]