上市概况与市场表现 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025年11月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称恒坤新材，股票代码688727 [1] - 上市首日开盘价58.00元，收盘价61.55元，较发行价14.99元上涨310.61%，成交额22.70亿元，总市值达276.56亿元 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料等集成电路领域关键材料的研发、生产和销售，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] 股权结构与控制权 - 公司控股股东、实际控制人为易荣坤，通过直接持股、间接控制及一致行动协议合计控制公司40.87%的股份表决权 [1] - 易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制5.94%的股份表决权 [1] - 通过与肖楠、杨波、张蕾、王廷通、陈江福、李湘江签订《一致行动协议书》控制公司15.41%的股份表决权 [1] 上市审核过程 - 公司于2025年8月29日首发过会，上市委会议现场问询的主要问题及需进一步落实事项均为“无” [1] - 此前，上海证券交易所上市审核委员会于2025年7月25日召开的2025年第26次审议会议中，恒坤新材首发被暂缓审议 [2] - 上市委曾就知识产权纠纷风险、收入确认会计政策、长期定期存款收益率合理性等问题进行问询 [3] 发行与募资详情 - 公司本次公开发行6,739.7940万股人民币普通股（A股），发行价格为14.99元/股 [4] - 募集资金总额为1,010,295,120.60元，募集资金净额为891,734,601.30元，最终净额比原计划少1.15亿元 [5] - 原计划募集资金100,669.50万元，拟用于集成电路前驱体二期项目（拟投入39,980.22万元）和集成电路用先进材料项目（拟投入60,689.28万元） [5][6] - 发行费用总额为11,856.05万元，其中保荐及承销费用为8,237.21万元 [6][7] 战略配售信息 - 参与战略配售的保荐人相关子公司中信建投投资有限公司获配2,695,917股，占本次发行数量的4.00%，获配金额40,411,795.83元 [7] - 中信建投投资有限公司本次获配股份的限售期为自股票上市之日起24个月 [7] - 本次发行的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，联席主承销商为中泰证券股份有限公司 [4] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入持续增长，分别为32,176.52万元、36,770.78万元、54,793.88万元，2025年1-6月实现营业收入29,433.73万元 [8][9] - 同期净利润分别为9,972.83万元、8,976.26万元、9,691.11万元，2025年1-6月净利润为4,159.64万元 [8][9] - 研发投入占营业收入的比例保持在较高水平，2022年至2025年1-6月分别为13.28%、14.59%、16.17%、14.13% [9] - 经营活动产生的现金流量净额表现良好，2022年至2025年1-6月分别为14,933.43万元、8,796.42万元、19,158.76万元、19,128.30万元 [9][10] 近期业绩展望 - 公司预计2025年1-9月实现营业收入44,000.00万元至50,000.00万元，较2024年同期39,118.38万元变动12.48%至27.82% [10][11] - 预计2025年1-9月归属于母公司所有者的净利润为6,200.00万元至6,800.00万元，变动比例为-11.48%至-2.92% [11] - 预计2025年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4,900.00万元至5,500.00万元，变动比例为-26.70%至-17.73% [11]