融资计划与产能扩张 - 公司计划通过定向增发募集资金不超过26亿元人民币 [1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元，总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元，总投资19.37亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 人工智能计算HDI项目规划建设期36个月，计划年产能16.72万平方米，第五年达产 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月，计划年产能70万平方米，分两阶段达产 [1] - 扩张产能的原因为现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈阻碍业务规模增长和盈利能力提升 [1] 近期财务业绩表现 - 第三季度实现营业收入30.60亿元，同比增长高达153.71%，约为上半年营业收入的81% [2] - 第三季度取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年净利润高出0.54亿元 [2] - 业绩高增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [2] 财务状况与短期资金压力 - 截至三季度末，货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元 [2] - 应收账款由去年年底的17.47亿元增长至33.63亿元 [2] - 短期借款较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元 [3]