2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称"恒坤新材"，股票代码"688727"）在上 交所科创板正式挂牌上市。 这是一家在半导体关键材料领域，已经做到"国产第一"的企业。根据市场研究机构弗若斯特沙利文统 计，2023年度，恒坤新材自产的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层）两款光刻材料，销售规 模均位居境内市场国产厂商第一位。 这两个材料是芯片制造"前道工艺"中不可或缺的，SOC是光刻工艺的"基石"，能把凹凸不平的晶圆衬 底"抹平"；BARC则是"屏障"，能减少光线反射导致的图形失真。 恒坤新材也不是一家"普通"的上市公司，翻看公司的履历，"硬科技"的标签非常清晰。 首先，恒坤新材是国家级专精特新"小巨人"企业，其子公司福建泓光，在2020年被评为"福建省集成电 路光刻胶关键材料工程研究中心"。 这种"硬"实力，在半导体材料这个特殊的"无人区"里，显得至关重要。 长期以来，国内半导体关键材料市场被欧美、日韩等厂商牢牢把控，此前数年，多种重要的光刻胶产品 国产化率甚至只有1％左右的水平。 这就带来了一个关键问题，在这样一个几乎从零起步的领域，恒坤新材是如何构建起自己的硬科技"护 ...