文章核心观点 - 全球云端AI服务器投资浪潮为台积电带来巨大增长机遇，每1GW服务器项目可带来10-20亿美元收入，相当于2025年预期销售额的1.0-1.5% [1] - OpenAI等超大规模云服务商数十GW级别的建设计划将使台积电收入增长潜力远超市场预期 [1] - AI基础设施的扩张直接转化为台积电的产能需求和资本开支增长 [9] AI服务器投资对台积电的收入机会 - 每1GW服务器建设为台积电带来10-20亿美元的收入机会 [1][9] - 瑞银测算OpenAI已宣布的26GW交易（英伟达10GW、AMD 6GW、谷歌10GW）为台积电带来344亿美元潜在收入，其中英伟达110亿美元、AMD 45亿美元、谷歌189亿美元 [10] - 按40-45%营业利润率计算，OpenAI相关项目可贡献约146亿美元营业利润 [10] 不同AI平台的技术需求与收入贡献 - 英伟达平台：从Blackwell Ultra/Rubin平台的每1GW收入约11亿美元，增长至Rubin Ultra/Feynman平台的14-19亿美元 [2] - 博通ASIC平台：为谷歌设计的TPU v7p，每1GW为台积电带来18.95亿美元收入，收入占机架价值比例达10-11%，高于GPU方案的4-6% [8] - AMD平台：MI455每1GW为台积电带来约7.46亿美元收入，产能需求在主要厂商中最低 [8] 产能与资本开支需求 - 每1GW服务器建设需要台积电提供约2-5千片/月（kwpm）的先进制程产能（N3或N2），以及3-6千片/月的CoWoS先进封装产能 [9] - 具体到英伟达Blackwell Ultra，需要约3.5千片/月产能（xPU芯片2.3千片/月、CPU 0.5千片/月、网络芯片0.7千片/月），CoWoS封装需求为2.3千片/月 [5] - 博通TPU v7p每1GW需要约4.9千片/月的N3产能，高于英伟达的2-4千片/月 [8] - AMD MI455每1GW仅需约1.0千片/月的N2产能 [8] - 每1GW项目将推动10-20亿美元的晶圆厂设备（WFE）投资用于逻辑芯片生产 [9] 驱动增长的技术因素 - 增长动力来自制程工艺迁移、每机架GPU单元数量增加、CoWoS等先进封装技术应用 [5] - 可能在2028年过渡到面板级封装技术 [5]