深圳市宝明科技股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的进展公告

公司财务与资产状况 - 截至2025年9月30日,公司资产总额为84,179.25百万元,较2024年末的81,758.57百万元有所增长 [1] - 截至2025年9月30日,公司净资产为55,403.04百万元,较2024年末的54,035.86百万元有所增长 [1] - 截至2025年9月30日,公司资产负债率为34.18%,较2024年末的33.919%略有上升 [1] 担保事项概述 - 公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币60亿元,并可在额度内相互提供担保 [2] - 公司全资子公司惠州市宝明精工有限公司向中国信托商业银行广州分行申请人民币3,000.00万元综合授信额度 [2] - 公司为宝明精工本次申请的综合授信额度提供连带责任保证担保 [2] - 本次担保额度在公司董事会及股东大会批准的60亿元总授信额度范围之内 [3] 被担保子公司基本情况 - 被担保方惠州市宝明精工有限公司为公司全资子公司,成立于2010年4月15日,注册资本10,000万人民币 [4] - 宝明精工经营范围包括研发、生产、销售新型平板显示材料、背光源、触摸屏、无线移动通信终端等 [4] - 宝明精工不是失信被执行人 [6] 担保合同核心条款 - 担保银行为中国信托商业银行股份有限公司广州分行,主债务人为宝明精工,保证人为深圳市宝明科技股份有限公司 [6] - 担保金额最高不超过人民币叁仟陆佰万元整 [6] - 保证方式为连带责任保证,保证期间为主债务履行期届满之日起二年 [6] 董事会意见与累计担保情况 - 董事会认为本次担保为满足全资子公司生产经营所需,属于正常商业行为,决策程序合法合规,不会对公司财务状况产生不良影响 [7] - 截至公告日,公司为子公司及子公司之间提供的担保借款总余额为人民币41,927.41万元,占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的57.65% [7] - 子公司为公司提供的担保借款总余额为人民币36,884.29万元,占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的50.72% [7] - 公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保,无逾期及涉及诉讼的对外担保 [7]