公司市场地位与财务表现 - 公司为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著 [1] - 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比增长42.17%，归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%，毛利率提升至36.41% [1] - 在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下，公司产品结构优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强 [1] 技术研发与产品进展 - 公司2024年研发费用达1.79亿元，同比增长48.6% [1] - 已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并开展PCIe 6.0早期研发和新产品导入 [1] - 五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证 [1] - 支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB已量产，并通过了支持112Gb/s传输速度的同类产品的客户认证 [1] 产能布局与资本开支 - 泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户 [2] - 公司于2025年8月27日拟投资约26亿元购买土地使用权并投资建设"云擎智造基地项目" [2] - 通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展，构建更具竞争力的全球化生产网络 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年实现营收54.37亿元、73.62亿元、101.21亿元 [2] - 预计同期归母净利润分别为10.72亿元、14.77亿元、20.75亿元 [2] - 对应市盈率分别为28.3倍、20.5倍、14.6倍 [2]