IPO基本情况 - 公司正在北交所IPO，拟公开发行不超过1232.93万股，募集资金3亿元 [1] - 募集资金计划用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设、研发中心项目以及补充流动资金 [1] 财务表现 - 营业收入逐年上升，2022年至2024年分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 净利润持续增长，2022年至2024年分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元，但增速波动巨大，2023年同比增幅127.83%，2024年同比增幅降至19.15% [4] - 综合毛利率有所提升，2022年至2024年分别为24.80%、31.47%和31.80% [5] - 存在相同产品向不同客户销售毛利率差异较大，同一客户不同年份毛利率波动较大的情形 [5] 应收账款状况 - 应收账款及相关资产高企，报告期各期末合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例均超过36%，占当期营业收入比例均超过57% [2] - 应收账款周转率从1.68次提升至2.11次，但仍明显低于同行业可比公司平均值（2.94次、2.88次、2.99次） [3] - 高应收账款原因为给予客户60至180天的信用账期，且曾因主要客户利丰集团经营不佳单项计提坏账准备1047.01万元 [2] 资金运作与税收依赖 - 公司在IPO受理前连续三年半进行现金分红，合计5400.27万元，并在申报后再次分红1405.55万元 [1][7] - 公司计划从IPO募资中拿出6300万元补充流动资金，但2024年末货币资金余额达1.33亿元，资产负债率仅14.79%，无长短期借款 [7][8] - 公司利润对税收优惠存在依赖，2022年至2024年税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元和1751.67万元，占利润总额比例分别为55.88%、28.49%和25.00% [9] 业务与市场 - 公司主营高性能热固性复合材料，主要产品包括环氧模塑料等电子封装材料，应用于半导体、汽车电子等领域 [2] - 2024年产品收入按应用领域划分，半导体占比49.64%，汽车电子占比24.80%，电机电器及其他占比25.56% [4] - 公司应用于半导体领域的产品收入增速高于下游市场增速 [4] 监管问询关注点 - 北交所第二轮问询函要求公司进一步说明毛利率变动的合理性、业绩增长合理性及持续性 [5][6]