软通动力（301236）日前在多场行业峰会上披露的合作进展显示，公司与华为的战略协同已实现鸿蒙生 态与服务器算力两大核心领域的深度突破。从政务云到智能制造，从AIPC到行业大模型，双方构建了 从"技术共创—产品共研—市场共拓—价值共享"的模式。 在软通动力核心技术平台"天璇2.0"MaaS平台的商业化方面，该平台已接入432个超节点集群，服务200 余家客户，整合华为昇思MindSpore框架与天鹤OS系统，在金融领域实现核保核赔秒级处理，在 AIforScience领域推动科研效率指数级提升。 截至目前，软通动力主导开发的SwanLinkOS已成为B端数字底座标杆，助力1200余款产品接入鸿蒙智 联，拿下700余项认证，服务500余家生态品牌。在政务领域，其政务云适配覆盖15省，订单规模超12亿 元；在文旅场景，"发现蚌埠"元服务、大唐芙蓉园鸿蒙应用等标杆项目验证了"鸿蒙+AI"的规模化落地 能力。2025年7月启动的"云动鸿蒙计划2.0"，将推动"鸿蒙+AI+云"融合方案向零售、教育等多领域渗 透。 在服务器与AI算力领域，软通动力与华为的协同实现了从硬件适配到解决方案输出的全栈突破。依托 鲲鹏、昇腾芯片 ...