公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，以加快国际化战略及海外业务布局，提升品牌形象及资本实力[1] - 公司董事会已授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，并将与中介机构商讨具体推进事宜[3] - H股上市事项尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的备案或批准[3] 业务模式与市场地位 - 公司聚焦光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域[1] - 公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条全流程自主可控的生产线[1] - 公司已率先进入国内外客户供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，在境内外市场开拓了众多优质客户[1] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.83亿元，同比增加115.09%，实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比扭亏为盈[2] - 2025年第三季度实现营业收入1.78亿元，同比增加207.31%，环比增加47.90%，实现归属于上市公司股东的净利润5963.89万元[2] - 业绩增长主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构优化所致[2] 产能与市场展望 - 公司持续加强设备投入，预计产能将从2025年年底至2026年逐步成长[2] - 电信市场有一定的周期性，但预计未来几年随着50GPON技术落地，需求侧可能有很大变化，公司已积极完成相关布局[2]