AI基础设施市场增长 - AI服务器、数据中心、存储等底层基础设施市场预计从2024年的1490亿美元增长至2030年的3400亿美元，成为半导体市场增长最快的部分[1] - AI浪潮拉动以GPU为代表的逻辑芯片需求，同时显著刺激存储芯片需求[1] 存储芯片市场格局变化 - 国际存储巨头三星、SK海力士将部分DRAM产能转向HBM，NAND产能聚焦高层数高性能产品[1] - 主流技术推进至300层左右时，100层以下的中低层数3D NAND被大厂放弃[1] - AI算力基建驱动存储芯片从2025年开始迎来"超级周期"，预计数年内将处于缺货状态[1] 代工市场机遇 - 3D NAND代工市场规模约100亿美元，远高于NOR Flash代工的30亿美元和2D NAND代工的50亿美元[2] - 国际大厂退出中低层数3D NAND市场，为代工厂留下数十Gb-1Tb容量点的巨大需求缺口[2] - 中芯国际承接大量包括NOR/NAND Flash在内的存储急单，AI产业占据大量产能导致主流供应商退出细分市场[3] 中国本土厂商发展 - 兆易创新、普冉股份、武汉新芯、东芯半导体等本土厂商在NOR Flash和2D NAND领域获得大量代工订单，市场份额快速提升[2] - 3D NAND与逻辑芯片有90%机台可共线生产，仅需投入10%专用机台即可拉动产线[3] - 华虹无锡月产能近10万片的12英寸生产线具备支持3D NAND所需配套芯片制造能力[3] 区域产业集群优势 - 江苏及长三角地区智能终端、新能源汽车、AI产业对存储芯片需求旺盛[4] - 无锡聚集华润微电子、盛合晶微、长电科技等龙头企业，形成"研发-制造-封装-测试-应用"完整生态[5] - 江苏拥有SK海力士IDM制造基地、华虹/中芯代工厂、长电科技封测龙头，有望成为全球存储产业链战略节点[5]