【文/观察者网专栏作者 心智观察所】 2025年11月于上海举办的第八届中国国际进口博览会上，全球半导体设备龙头ASML公开展示了其面向 主流芯片市场的全景光刻解决方案，其中两款先进的DUV（深紫外）光刻机台——TWINSCAN XT:260 和TWINSCAN NXT:870B 成为关注焦点。 其中最受关注的是即将推出的XT:260，这是一款基于双工作台技术、采用XT4平台的i-line光刻系统， 具有双倍视场曝光功能，主要用于先进封装领域。某科技大V之前曾在网络平台发文"光刻机是拿来用 的不是拿来展的"，这种选择性解读和逆向推理，恰恰反映出当前舆论场中一个危险的倾向：用民族情 绪和想象力代替技术理性，用"战略模糊"掩盖真实差距。 前道光刻机和后道光刻机在技术难度上存在着数量级的差异，这是这位大V刻意回避的事实。前道光刻 机用于在硅片上制造晶体管，需要极高的分辨率和套刻精度，因为现代芯片的晶体管尺寸已经缩小到几 纳米。而后道光刻机主要用于封装，虽然也需要精度，但要求相对宽松得多。ASML这次展示的XT:260 就是一款封装光刻机，曝光区域为26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术，与前道光刻机的四倍缩小完全 不 ...