公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市 以加快国际化战略及海外业务布局 提升品牌形象和资本实力 [1] - 公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系 拥有多条全流程自主可控生产线 [1] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.83亿元 同比大幅增加115.09% [2] - 2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元 同比扭亏为盈 [2] - 2025年第三季度单季实现营业收入1.78亿元 同比增加207.31% 环比增加47.90% [2] - 2025年第三季度单季实现归属于上市公司股东的净利润5963.89万元 [2] 业务驱动因素与前景 - 业绩增长主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量 且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加 产品结构优化 [2] - 公司持续加强设备投入 预计产能将从2025年年底至2026年逐步成长 [2] - 公司主要产品为光芯片 应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 [1]