股价与融资交易表现 - 11月19日公司股价下跌1.42%，成交额为48.49亿元 [1] - 当日融资买入额为5.95亿元，融资偿还额为8.05亿元，融资净买入为-2.10亿元 [1] - 截至11月19日，公司融资融券余额合计为139.73亿元，融资余额为139.46亿元，占流通市值的6.00%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月19日融券偿还1.30万股，融券卖出1.02万股，卖出金额为118.78万元 [1] - 融券余量为23.01万股，融券余额为2675.81万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [2] 主要机构持仓变动 - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股5730.50万股，相比上期减少1650.36万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股5599.90万股，相比上期减少3972.76万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大流通股东，持股3797.30万股，相比上期减少103.16万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大流通股东，持股3393.58万股，相比上期减少146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大流通股东，持股2760.90万股 [2] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大流通股东，持股2446.97万股 [2] 公司基本信息 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1]