公司技术与产品 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 该产品技术与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源但存在差异 且应用领域不同 [1] 公司战略布局 - 公司目前尚未布局高带宽内存（HBM）领域 [1] - 未来将根据技术沉淀和产业趋势关注高带宽内存（HBM）领域发展 [1]