公司战略动向 - 苹果公司于11月12日启动针对DRAM封装工程师的招聘程序，负责开发和验证未来产品的下一代存储封装，并指导供应商技术路线图[1] - 招聘岗位要求候选人拥有硕士或博士学位及超过10年行业经验，并精通HBM和高性能存储，尤其在HBM架构方面需具备深厚专业知识[1] - 此次招聘是苹果首次专门招聘DRAM封装工程师，预计将负责AI服务器和数据中心所使用的HBM，并管理三星电子、SK海力士和美光科技等供应商合作[4] 人工智能领域布局 - 市场观点认为此次招聘象征苹果在AI领域"加码"，公司为摆脱对谷歌云的依赖并加大对AI投入，需掌控从芯片设计到服务的全流程，因此对AI服务器进行大规模投资[4] - 苹果已开始在其美国工厂生产先进服务器，预计服务于私有云计算和Apple Intelligence项目，公司可能正在开发专用于数据中心的高性能AI芯片并计划引入HBM[4] - 现有M系列芯片在处理数据中心级别大模型高并发请求时，其内存带宽无法与搭载HBM的英伟达H100/B200等产品竞争[4] 供应链与技术路线 - 职位描述要求求职者解决CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术中的集成问题，其中EMIB为英特尔的专有封装技术[5] - 由于台积电CoWoS封装产能紧俏，苹果有可能将部分高端AI芯片的封装订单交给英特尔，以规避台积电的产能瓶颈[5]