证券日报网讯 光莆股份（300632）11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光集成传感3D 叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域，与高带宽内存 （HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。 ...