项目建设进展 - 公司2022年可转债项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"目前正在建设中 [1] 产业链整合 - "年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"与"年产180万片12英寸重掺衬底片项目"可形成上下游配套 [1] - 两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链 [1] 战略影响 - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 [1] - 项目将优化公司产品结构 [1] - 项目将提升公司综合竞争力 [1]