公司业务与技术优势 - 存储芯片封装存在较高技术壁垒，对封装结构设计、多层堆叠能力及测试软硬件协同能力要求高 [1] - 公司是国内高端存储芯片封测龙头企业，拥有完善的技术与工艺体系 [1] - 公司研发工程团队经验丰富，在多层堆叠封装、精细焊接和散热优化方面具备成熟工艺能力 [3] - 公司具备自研测试软件开发能力，可根据客户产品特性定制测试方案 [3] - 技术能力支撑高容量、高带宽、高可靠性存储芯片的大规模封测，有利于缩短新品导入周期和提升良率 [3] 产能状况与扩张计划 - 目前深圳、合肥两地的存储芯片封测产线均处于满产状态 [4] - 下游客户订单需求持续释放，公司正根据客户规划和排产节奏有序推进产线扩产 [4] - 公司基于对行业趋势与市场需求的研判进行中长期产能布局 [4] - 扩产过程中在设备投入、人员配置及工艺爬坡等方面统筹推进，旨在确保产品质量与交付稳定性的前提下逐步释放新增产能 [4] 行业前景与公司地位 - 存储器行业景气度复苏及新一轮技术升级周期带动下，高端存储芯片封测环节有望率先受益 [4] - 下游客户对本土高可靠封测产能需求持续提升 [4] - 公司在满产基础上推进扩产，叠加技术与客户资源优势，有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的龙头地位 [4]