发行基本信息 - 首次公开发行日期为11月24日，发行价格为114.28元/股 [1] - 按发行价预估，上市时市值约为537.15亿元 [1] - 本次发行股份数量为7000万股，其中网上初始发行1120万股、网下初始发行4480万股、初始战略配售1400万股 [2] - 预计募集资金总额80亿元，募集资金净额75.76亿元 [2] 估值与市场反应 - 发行价对应的2024年摊薄后静态市销率为122.51倍，高于同行业可比公司平均水平 [1] - 网下询价报价区间为88.79元/股至159.57元/股，有效申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的1571.56倍 [2][3] - 网下有效拟申购数量总和为704.06亿股 [3] 战略配售情况 - 10家投资者参与战略配售，获配股数总额占本次发行数量20% [4] - 战略投资者名单显示公司备受央企和地方国资青睐，包括中国电信、北京电控、中国兵器装备集团等旗下投资平台 [4] - 上市前曾获得五源资本、红杉中国、腾讯、字节跳动等机构投资 [4] 公司业务与财务表现 - 公司专注于全功能GPU的自主研发与设计 [2] - 营业收入持续增长，从2022年0.46亿元增长至2024年4.38亿元，复合增长率208.44%，2025年上半年营业收入为7.02亿元 [5] - 公司尚未盈利，2022年至2024年净亏损分别为18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元，2025年上半年净亏损约2.71亿元 [5] - 公司预测最早可于2027年实现合并报表盈利 [5] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、图形芯片研发项目、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2]