IPO基本信息 - 公司将于11月24日在科创板上市，发行价格为114.28元/股 [1] - 发行价格对应的2024年摊薄后静态市销率为122.51倍，高于同行业可比公司平均水平 [1] - 按发行价预估，上市时市值约为537.15亿元 [2] 发行与募集资金 - 本次拟发行股份总数为7000万股，其中网上初始发行1120万股，网下初始发行4480万股，初始战略配售1400万股 [4] - 预计募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为75.76亿元 [4] - 募集资金将主要用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [4] 市场申购情况 - 网下询价报价区间为88.79元/股至159.57元/股，拟申购数量总和为728.99亿股 [4] - 网下发行有效申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的1571.56倍 [4] 战略投资者 - 共有10家战略投资者获配，获配股数占本次发行数量的20% [5] - 战略投资者名单包括中证投资、公司员工资管计划及多家央企和地方国资背景机构 [5] - 公司备受央企和地方国资青睐，投资者包括中国电信、北京电控、中国兵器装备集团等旗下机构 [5] 公司业务与财务表现 - 公司自2020年成立以来，专注于全功能GPU的自主研发与设计 [3] - 营业收入持续增长，从2022年的0.46亿元增长至2024年的4.38亿元，复合增长率为208.44%，2025年上半年营业收入为7.02亿元 [6] - 公司目前尚未盈利，2022年、2023年、2024年净亏损分别为18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元，2025年上半年净亏损约2.71亿元 [6] - 根据公司预测，最早可于2027年实现合并报表盈利 [6]