公司融资与资金用途 - 国产汽车半导体企业芯钛科技近期完成了C+轮融资，投资方包括国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技 [1] - 此次融资资金将主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设 [1] 公司产品与技术布局 - 公司成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品 [1] - 公司自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8于今年11月1日被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车 [1] - 公司从2019年起开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证 [2] - MCU最主要的难点在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端设计、功耗、易用性、微观性能等 [1] 战略合作与市场突破 - 今年11月11日，公司与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的"大底盘战略" [1] - 公司在底盘主控芯片领域实现量产突破并成功上车，得益于起步较早并经过多家头部Tier1和OEM客户量产验证 [2] 行业定位与战略方向 - 智能底盘是整车控制与执行最为关键的载体，涉及转向、制动、悬架等关键技术协同，而主控MCU芯片是决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素 [1] - 满足汽车底盘复杂应用场景的控制芯片市场长期由海外龙头企业主导，国产MCU市场仍是空白 [1] - 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度 [2] - 公司未来将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品 [2]