（文章来源：每日经济新闻） 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、晶 圆制造、封装测试以及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以全面反映中国集成电路产 业链核心企业的整体表现。该指数具有突出的技术引领性和产业成长性特征，能够有效表征集成电路行 业的发展态势。 国泰海通指出，半导体产业链正加速向封装技术领域倾斜，先进封装与键合技术成为突破"卡脖子"环节 的关键突破口，被视为产业下一阶段增长引擎。混合键合、无助焊剂键合等技术成熟推动3D封装、异 构集成向高密度、高可靠性方向突破，纳米银烧结等新型材料加速落地解决传统键合材料热膨胀系数匹 配难题。5G、AI、汽车电子等领域对芯片散热效率、信号传输速度提出更高要求，在摩尔定律趋缓背 景下，先进封装成为提升算力性价比的重要路径。国内企业正从中低端市场切入HBM、功率半导体等 高端赛道，但关键设备与材料仍依赖ASM Pacific等国际厂商。预计到2027年全球先进封装市场规模将 达650亿美元，混合键合技术增速最快，2026年先进封装有望超越传统封装成为主流技术。 ...