股价表现 - 公司股票收盘价报53.36元，较前日下跌6.75% [1] - 当前股价处于破发状态，低于103.40元/股的发行价格 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2023年10月10日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 发行股份总数为11,218,200股，发行价格为每股103.40元 [1] - 首次公开发行募集资金总额为115,996.19万元 [1] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为105,031.04万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划74,705.74万元超出30,325.30万元 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金拟用于跨终端CAD云平台研发项目、2D CAD平台软件研发升级项目、3D BIM平台软件研发项目及全球营销及服务网络建设 [1] 发行费用构成 - 首次公开发行股票发行费用总额为10,965.15万元 [1] - 其中保荐及承销费用为7,980.54万元 [1] 分红方案 - 公司公告2024年5月16日分红方案为每10股派发现金股息10元（税前）并转增4.6股 [1] - 除权除息日为2024年5月23日 [1]