近期美媒披露，台湾当局正力争在11 月底之前，与美国方面达成一份价值约 3500 亿美元到 5500 亿美元的经贸投资协议。该项协议据称涉及台湾向美国加 大投资、扶持在美设立基地，同时争取美国对台出口产品的关税或出口限制有所松动。 在台湾方面，这份协议的意图被视作"提前出手"以防范美国可能的新一轮对台半导体产业征税。根据报道，一些台方官员认为，如果不先与美国明确一项投 资与贸易机制，那么当美国启动对台产业特别是半导体的安全审查或征税程序时，台湾将处于被动。另一方面，美国方面则被视为正处于"技术安全""重建 产业链"与"对华竞争"三重夹击之中，急需台湾在先进芯片、制造基地、投资布局上做出合作。有关报道指出： 因此，从台湾当局立场看，这份巨额协议并不仅是"签个大单"，而是为"保险"铺路：在美国对台可能采取更强硬措施前，先给出投资承诺、换取部分保障。 在台湾岛内，围绕上述策略的争议也在不断升温。蓝营政党、部分产业界人士、学者纷纷提出批评：台湾关键产业是否正在被"倒贴"给美国？是否正在把几 十年建立起的高度产业自主性，换做外部保障？ 与此同时，在美国国内，特朗普时代推出的多项关税政策正在接受司法挑战。尤其值得注意的是 ...