公司业务与市场地位 - 公司是全球半导体行业的关键参与者，业务涵盖集成电路的制造、封装、测试和销售 [1] - 公司提供多种晶圆制造工艺，产品广泛应用于高速计算、智能手机、物联网、汽车及各类数字消费电子产品 [2] - 公司在全球晶圆代工市场占据主导地位，在包括3纳米和5纳米在内的先进制程技术上拥有显著市场份额，主要客户包括苹果、博通、英伟达和高通 [2] - 公司是全球最大的专用芯片制造商，拥有约75%的全球市场份额 [4] 财务表现与盈利能力 - 公司第三季度营收实现41%的同比增长，净利润跃升超过39%至331亿（单位：原文为33.10% billion，此处保留数字并注明单位） [5] - 公司预计未来营收增长率仍将超过29%，远高于其5年历史平均水平 [7] - 公司的净利润率表现突出，超过销售收入的43%，远高于行业接近11%的中位数水平 [8] 战略举措与增长动力 - 公司的独特价值主张在于其在先进半导体节点（如3纳米和2纳米）的技术领导力以及大规模生产高性能芯片的能力 [3] - 公司是人工智能硬件的关键赋能者，拥有包括英伟达、苹果和AMD在内的广泛客户基础 [4] - 公司在美国、日本和德国的新建晶圆厂是其全球扩张战略的一部分，旨在减少对台湾的依赖并增强其在全球供应链中的作用 [4] - 公司在今年3月宣布额外投资1000亿美元于美国芯片制造，此前的2024年4月已宣布投资650亿美元 [5] 近期动态与定价 - 公司已通知包括苹果在内的部分主要客户即将提价，涨幅可能在8%至10%之间，可能影响智能手机和GPU等电子产品使用的先进节点产品线 [6] 竞争格局 - 公司面临的主要竞争对手包括美国的英特尔公司、格罗方德公司以及韩国巨头三星电子 [3] 技术面分析 - 公司股价的整体动量正在放缓，如果支撑位被跌破，可能面临进一步走弱 [11] - MACD指标显示近期趋势看跌，股价交易在20日和50日移动平均线之下 [11] - 尽管股价低于20日和50日移动平均线，但仍高于200日移动平均线，表明中期价格面板仍向上，但可能正处于短期盘整中 [12]