科技巨头发债规模与融资活动 - 近期美国科技巨头掀起发债热潮，亚马逊、谷歌母公司Alphabet、Meta、甲骨文四家公司发行量接近900亿美元 [1][3] - 具体发债规模为：Alphabet发行250亿美元，Meta发行300亿美元，甲骨文发行180亿美元，亚马逊发行150亿美元 [3] - 若计入Meta与Blue Owl Capital达成的270亿美元融资协议，超大规模企业今年债务发行量跃升至超过1200亿美元，远高于过去五年280亿美元的平均水平 [4] - 美国企业今年已发行超2000亿美元公司债券，用于资助人工智能相关基础设施项目 [1][6] - 高盛估计今年"巨型"科技公司债券发行占美国公司债净供应量的四分之一以上 [6] - 摩根大通预测此发债热潮将推动明年美国公司债券发行量达到1.8万亿美元的历史新高 [6] 发债融资目的与行业趋势 - 大型科技公司正竞相建设支持AI的数据中心，并为此积极转向债务市场融资，这对通常依赖现金投资的硅谷公司而言是重大转变 [3] - 亚马逊表示近期债券发行收益将用于业务投资、未来资本支出及偿还即将到期债务 [7] - AI资本支出预计将在2027年增至6000亿美元，高于2024年的2000多亿美元和2025年的近4000亿美元 [7] - 向债务融资的转变预计仍将只占大型科技公司AI总支出的很小部分，瑞银估计约80%-90%计划资本支出仍来自现金流 [8] - 超大规模企业预计将从现金多于债务转变为仅有适度水平借款，杠杆率仍将保持在1倍以下 [8] 市场反应与投资者担忧 - 科技公司发债热潮引发市场对能否消化如此庞大供应的疑问，并加剧人们对AI相关支出的担忧 [1][3] - 这种担忧触发了美股自11月初以来大幅回调，纳斯达克指数跌幅超过6%，标普500指数下跌3.47%，道指下跌2.77% [1] - 美国科技七巨头指数下跌5.73%，费城半导体指数大跌超11% [1] - 个股方面，超威半导体单周跌幅超17%，美光科技跌近16%，微软跌超7%，高通跌超6%，亚马逊、英伟达跌近6% [1] - 投资者要求相当规模新发行溢价，Alphabet和Meta最近发债支付成本比公司现有债务高出约10-15个基点 [8] - 美国投资级信用利差近几周略有上升，部分反映对新一轮债券供应冲击市场的担忧 [8] 公司财务状况与评级展望 - 多数大型企业杠杆率仍处于低位，高盛分析师表示若不计算甲骨文，超大规模企业最多可吸收高达7000亿美元额外债务同时仍被视为安全 [9] - 作为主要算力供应商的英伟达，将其长期债务从1月份85亿美元削减至第三季度末75亿美元 [7] - 信用评级机构标普全球评级将英伟达展望从"稳定"上调至"正面"，理由是收入增长和强劲现金流 [7]