股票回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，资金总额介于2亿元至4亿元之间，全部用于员工持股计划[1][2] - 回购价格上限设定为124.15元/股，预计回购股份数量在161.0955万股至322.1908万股之间，约占公司总股本的0.35%至0.69%[2] - 回购实施期限为自2025年11月21日起12个月内[2] - 上市后公司已完成三次股份回购，累计回购金额达11亿元[1][3] 财务状况与资金保障 - 截至2025年9月30日，公司总资产超109.57亿元，货币资金余额达36.20亿元，财务状况稳健[2] - 公司董事、高级管理人员、控股股东及持股5%以上股东未来3个月及6个月内无减持计划[2] - 控股股东张帆拟在2026年4月8日前增持3亿元至4亿元股份，部分高管拟合计增持1亿元至2亿元股份[2] 盈利能力分析 - 2025年前三季度归母净利润为6.77亿元，同比增长50.99%，已超过2024年全年水平[1][5] - 2023年至2024年以及2025年前三季度，公司累计实现归母净利润为14.46亿元[1][5] - 2023年公司扭亏为盈，实现归母净利润1.65亿元；2024年归母净利润为6.04亿元，同比增长265.76%[4] 历史业绩与业务转型 - 2022年公司出现上市以来首次亏损，营业收入为33.84亿元，同比下滑40.77%，归母净利润为-7.48亿元[4] - 2022年亏损主要受智能手机市场需求下降、产品竞争加剧及计提存货跌价准备4.66亿元、资产减值准备7.11亿元影响[4] - 2023年公司营业收入为44.08亿元，同比增长30.26%，成功扭亏为盈[4] 研发投入与公司治理 - 2025年前三季度研发费用同比增长16.42%至8.38亿元[6] - 截至2025年6月末，公司员工约1200人，其中研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超50%[6] - 上市以来公司累计分红金额达16.83亿元，分红率为20.99%[3] 业务概况 - 公司是基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，业务覆盖传感、AI计算、连接、安全四大核心领域[4] - 主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供半导体软硬件解决方案[4]