文章核心观点 - 公司凭借镀镍合金箔和AI电子铜箔两大核心产品的技术突破，在新能源电池和AI算力产业的关键材料领域展现出领导力 [1] 镀镍合金箔技术突破与行业认可 - 镀镍合金箔荣获2025年高工金球奖年度创新技术/产品奖项，其攻克固态电池与高比例硅碳负极产业化难题的价值获全行业认可 [2] - 产品实现三大关键突破：均匀致密镍合金镀层赋予超强耐腐蚀性，可抵御硫化物与高浓度HF酸侵蚀；优化合金成分具备优异耐高温特性，适配固态电池热压制备环境；强化机械强度与界面稳定性，应对电极材料体积变化产生的应力冲击 [3] - 公司总裁指出铜箔极薄化是行业趋势，4.5微米铜箔已开始规模化应用，预计明年成为市场主流，公司已做好技术储备和产能规划 [3] AI电子铜箔技术突破与市场应用 - 公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，凭借低轮廓+高延展性核心技术突破境外企业工艺垄断 [3] - 新产品RTF反转铜箔表面粗糙度极低，可大幅降低高频信号损耗，适用于数据中心场景；HVLP-3-4系列产品可匹配光模块高速通信需求，满足高端AI服务器先进封装互联场景，提升算力服务能力；载体箔为厚度个位数微米的超薄箔体提供支撑，解决高端HDI板及芯片封装载板微细线路加工中的褶皱、断线难题 [5] - 黄石锂电铜箔产业园是公司斥资120亿元打造的全球核心生产基地，占地434亩，形成年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材规模，为全球最大电解铜箔生产基地 [4] - 园区预计今年产值将突破45亿元，同比增幅高达162.69% [4] 产业链协同与战略转型 - 公司与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT等上下游龙头企业签署战略协议，深化AI铜箔—PCB板—智能设备产业链协同 [6] - 依托黄石开发区全国第三大PCB产业集聚区区位优势及近五年年均36%高速增长的光电子信息产业基础，公司正从箔材供应商向算力引擎服务商全面转型 [6]