公司再融资方案 - 拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [2] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 公司业绩表现 - 2024年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元 [4] - 2024年全年毛利率从2023年的10.07%大幅提升至24.95% [4] - 2025年前三季度实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [4] - 业绩增长核心驱动力在于AI服务器PCB业务毛利率突破30%，以及导入英伟达、AMD等头部AI企业订单 [4] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [5][6] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，建设期30个月，完全达产后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [6] - 拟将总募资额19.2%（共计5亿元）用于补充流动资金和偿还银行贷款 [5] 市场与战略定位 - 公司现有产能已难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈制约盈利能力提升 [6] - 募投项目紧密围绕主营业务，旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场 [5] - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张，其中对HDI板的需求尤为突出 [4] 公司基本情况与市场表现 - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [2] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [3]