公司港股IPO计划 - 公司递交发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 募集资金将主要用于支持未来扩张和拓展跨境并购 [1][7] - 此次港股上市将提供额外筹资平台 获得更广泛资金来源 提升公司业务形象和全球影响力 [2] 公司发展历程与业务拓展 - 公司2006年创立 切入精密模切赛道 后成为苹果供应商 [3] - 2012年公司手机模切业务以收入计位居全球业界第一 [3] - 2017年通过借壳江粉磁材登陆A股 交易总作价207.3亿元 资产增值率660.13% [1][5] - 上市后进行多起并购 包括2019年收购赛尔康 2021年收购浙江锦泰 2025年收购浙江向隆 [6] 公司财务表现与市场地位 - 公司近七年营收翻一倍 市值增长超过四倍 今年以来股价上涨超过60% [1] - 2025年前三季度实现营业总收入375.90亿元 同比上涨19.25% 归母净利润19.41亿元 同比上涨37.66% [7] - 以2024年收入计 公司在全球AI终端设备高精密功能件市场排名第一 在全球AI终端设备高精密智能制造平台行业排名第三 [1][11] 全球化布局与境外收入 - 公司在全球拥有58个生产及服务据点及8个精品组装基地 [9] - 2024年境外营收规模达到317.1亿元 同比增长33.98% 占总营收比例71.72% [9] - 2025年上半年境外收入占比进一步提升至74.21% 同比增长28.03% [9] AI硬件与机器人业务转型 - 公司正从消费电子供应商向"AI终端+机器人"平台型企业转型 [11] - 2025年前三季度AI硬件业务的收入占比达87.6% 2024年AI硬件收入407.8亿元 同比增长32.8% [11] - 2025年6月宣布每年投入不少于2亿元发展具身智能硬件 目标成为全球前三的具身智能硬件制造商 [12] - 2025年9月珠海工厂投产第一条人形机器人整机产线 单条日产能突破5000台 [12] - 近期获北美某知名机器人企业5000台整机供货协议 订单金额超8亿元 [12] 未来战略与资金用途 - 港股IPO募集资金将用于提升高密度AI算力服务器 人形机器人硬件及组装和AI光通信基础设施等新兴市场的研发和生产能力 [13] - 公司计划扩大AI服务器电源的产能 推出下一代高功率密度系统 [13] - 公司计划拓展在高精密组件制造 系统级组装方面的垂直整合能力 强化作为AI硬件智能制造合作伙伴的角色 [13]