半导体材料行业概况 - 半导体材料在芯片制造中与设备同等重要，是制造过程的原料[1] - 在所有半导体材料中，价值占比最高的五种分别是硅片(33%)、特种气体(14%)、光掩膜(13%)、光刻胶辅助材料(7%)和CMP抛光材料(7%)[1] 国产化率现状 - 半导体材料整体国产化率低于20%，先进工艺材料进口比例更高[3] - 光刻胶的国产化率尤其低，约为10%，其中70%以上依赖从日本进口[3] 日本在全球市场的地位 - 日本在全球前端半导体材料市场占据强势地位，光刻胶份额高达72%[3] - 在最高端的EUV光刻胶领域，日本占据全球95%以上的市场份额[5] 光刻胶技术分类与国内水平 - 光刻胶按技术分为g线、i线、KrF、ArF和EUV五类，工艺越先进难度越大[5] - 国内目前能生产的处于ArF阶段，对应65-40nm工艺，更先进技术尚未突破[5] 光刻胶技术壁垒 - 光刻胶是化学制剂，由感光树脂、光引发剂和溶剂组成，其高性能取决于纯净度、对比度等多方面因素[7] - 技术突破需要海量研发资金和长期技术积累，日本因起步早而具备先发优势[7] 行业挑战与发展动力 - 半导体材料行业规模相对不大但科技含量高，后发者追赶面临投入与产出的经济性难题[9] - 当前地缘政治形势促使行业必须未雨绸缪，提高自给率以减少对外依赖[9]