全球AI发展推动半导体行业格局变化 - 全球生成式AI技术高速发展，中美在算力和半导体领域竞争激烈，AI大模型及GPU/TPU类芯片推动高端硅片市场大幅扩容，12英寸（300mm）硅片已成为主流趋势 [1] - 2025-2030年全球12英寸硅片需求年均增速达到7-10%，行业预计2030年全球半导体收入有望突破1万亿美元，AI芯片贡献不断上升，8英寸硅片在高端应用领域持续萎缩 [3] 中国半导体市场与硅片需求 - 中国作为全球第二大半导体市场，加快本土产业布局，力争2030年实现硅片产能和技术全面突破 [1] - 2025年至2030年，中国本土300mm硅片（12英寸）产能有望翻倍增长，月产能将新增约24万片，大部分用于AI训练芯片、HBM高性能存储器、逻辑和模拟芯片 [4] - 中国AI芯片主要使用12英寸硅片，300mm市场份额2024年已达62.6%，预计至2030年该比例继续上升，8英寸硅片在AI等高端领域需求份额将降至不足10% [4] 中国本土硅片产业现状与挑战 - 国内重点12英寸硅片厂商包括中环、北京亦庄、上海先进、杭州半导体等，市场扩张迅速，但进口依赖较高，仅占全球12英寸市场约4-5% [5] - 中国政府每年半导体投资达400-500亿美元，积极推动AI芯片和先进材料国产替代，预计2030年中国半导体设备与材料自主化率将大幅提升 [6] - 8英寸硅片产能扩张逐步放缓，资源向12英寸迁移以支撑AI和先进制程，国产12英寸硅片品质与良率不断进步，但顶级芯片仍部分依赖进口硅片和设备 [6] 未来趋势与产业转型 - 中美AI基础设施与算力芯片竞赛，推动全球硅片产业结构从8英寸向12英寸加速转型 [7] - 到2030年，中国生成式AI产业将高度依赖本地12英寸硅片产能，8英寸主要服务于低端与非AI市场，硅片材料技术、产能升级和供应链安全成为行业重点突破方向 [7]