IPO进程 - 红板科技IPO申请于10月31日通过上市委会议并于当日提交注册申请[2] - 公司于11月20日顺利通过证监会注册审核并取得发行批文[2] - 上市目标板块为沪市主板[1] 公司业务与技术实力 - 公司是行业内能够规模化生产最高达26层的高层数任意互连HDI板的企业之一[3] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%[3] - 在手机电池板领域成为全球前十大智能手机品牌中7家的主要供应商，2024年市场份额高达20%[3] - 公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业[3] 客户基础与合作伙伴 - 消费电子领域客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌[3] - 与华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头ODM企业建立长期稳定合作关系[3] - 与东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商保持合作[3] - 公司在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立深厚客户基础[3] 募投项目与产能规划 - 本次发行募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目[4] - 项目完成后公司将每年新增120万平方米HDI板产能[4] - 项目实施将进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平[4] 发展战略与未来规划 - 公司坚持以AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶为产品导向的发展战略[4] - 未来将通过强化自主创新与全球合作提高核心竞争力和市场占有率[4] - 公司目标成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业[4] - 战略重点包括巩固在智能化与卫星通信时代的市场地位[4]