IPO进程 - 公司于2024年10月31日通过上市委审议并提交注册申请，仅隔20天于11月20日获得中国证监会批复同意注册，进程迅速[1] - 计划在上海证券交易所主板上市，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司[1] 技术与市场地位 - 在高多层任意互连HDI板制造方面实现规模化生产，产品最高层数达26层，技术能力居行业前列[3] - 2024年手机HDI主板全球出货量达1.54亿件，市场占有率为13%[3] - 手机电池板已进入全球前十大智能手机品牌中七家的供应链体系，2024年市场份额达到20%[3] - 成功实现IC载板的技术突破与批量生产，成为国内少数具备该类产品量产能力的企业之一[3] 客户与合作伙伴 - 客户资源广泛覆盖消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域[3] - 终端品牌合作伙伴包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等[3] - ODM厂商合作伙伴包括华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等[3] - 锂电池制造企业合作伙伴包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等[3] 财务业绩 - 营业收入从2022年22.05亿元增长至2024年27.02亿元[4] - 扣非净利润2022年为1.20亿元，2023年为0.87亿元，2024年增长至1.94亿元[4] - 2025年1–6月实现营业收入17.10亿元，扣非净利润2.33亿元[4] 募资用途与未来规划 - 上市募集资金将主要用于"年产120万平方米高精密电路板项目"[3] - 项目建成后每年将新增120万平方米HDI板产能，有助于提升高阶产品制造能力并优化财务结构[3] - 未来将持续聚焦AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶等前沿应用领域，加强技术研发[4] - 旨在通过自主创新与国际合作提升核心竞争力与市场份额，成为全球HDI板领域的中高端标杆企业[4]