行业背景与市场趋势 - 半导体CMP（化学机械抛光）材料是晶片表面加工的关键技术，主要包括抛光液、抛光垫、钻石盘、清洗液等 [1] - 2020年前CMP材料市场高度依赖进口，国际贸易摩擦和国内集成电路产业向先进制程跃迁是驱动国产化的关键因素 [1] - CMP材料整体国产化率当前约为30%，国产化进程正稳步推进 [2] 公司定位与竞争优势 - 公司定位为CMP材料整体解决方案供应商，业务覆盖磨料、抛光液、抛光垫，并提供从各类衬底到芯片制造前道和后道的配套产品 [2] - 公司碳化硅衬底产品在同等条件下寿命可达同类进口产品的1.5至2倍，目标是实现“超越式替代”而非简单的国产化替代 [2] - 公司成功研发依赖于三大支柱：深厚的数据积累、紧密的客户需求对接、覆盖从抛光机到抛光液和抛光垫的系统工程建设 [2] 市场拓展与客户进展 - 在衬底端已实现对国内头部客户的全面覆盖 [2] - 在芯片端，产品刚开始进入头部厂商的测试流程，预计测试周期将达约三年 [2] - 公司客户包括天岳先进、烁科晶体、立昂微、有研硅、合晶硅、蓝思、伯恩等 [1] 产能布局与投资规模 - 公司在上海设有1个运营中心，在杭州和衢州分别设有1个研发中心，并在衢州设有2个生产基地 [3] - 衢州一期第一阶段项目已于2023年9月投产，规划产能为6,000吨集成电路用硅溶胶、半导体CMP抛光液、15万平方米抛光垫材料 [3] - 一期第二阶段项目预计于今年底部分投产，规划产能为18,000吨集成电路用硅溶胶、34,000吨半导体CMP抛光液、115万平方米抛光垫材料 [3] - 一期项目建成达产后将形成年产4亿元以上的产值规模 [4] 融资与政府支持 - 今年10月底公司完成新一轮融资，衢州市产业基金投资上千万元 [5] - 衢州政府提供了13000平方米的租赁厂房，使公司得以在2023年9月快速投产，赢得了提早1-2年量产的宝贵市场窗口期 [6] - 当地产业链配套建设完善，众多上下游企业聚集在衢州，公司牵头建立了集成电路材料概念验证中心以提升测试反馈与研发效率 [6]