公司上市与募资计划 - 公司计划于2025年11月27日至12月2日进行招股,全球发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%,另有15%超额配股权,发售价为每股58.00港元,每手50股,预期H股于2025年12月5日在联交所开始买卖 [1] - 公司与广东原始森林、广发全球及Glory Ocean订立基石投资协议,基石投资者同意按发售价认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] - 假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未获行使,全球发售净筹资额约16.71亿港元,资金用途分配为:约62.5%(约10.44亿港元)用于未来五年内扩张整体产能,约15.1%用于提升自主研发及创新能力,约10.8%用于战略投资或收购,约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,约9.5%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商,产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片,并提供相关增值服务 [2] - 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计) [2] - 公司于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,并于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力,截至2025年5月31日,公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片 [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元,但2024年取得净亏损人民币5亿元,主要由于年内取得存货撇减拨备而产生毛损,受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响 [3] - 截至2025年5月31日止五个月,公司收入由2024年同期的人民币2.97亿元减少至人民币2.57亿元,但公司已从2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态 [3]
天域半导体今起招股 募资加码产能与研发 预计12月5日上市
智通财经·2025-11-27 07:02