股价与融资融券交易 - 11月26日公司股价上涨0.92%，成交额为47.31亿元 [1] - 当日融资买入6.39亿元，融资偿还7.00亿元，融资净买入为-6139.31万元 [1] - 融资融券余额合计134.25亿元，其中融资余额134.01亿元，占流通市值的5.95%，超过近一年80%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券卖出2.24万股，金额251.99万元，融券余量20.89万股，余额2354.07万元，超过近一年50%分位水平 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股，华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股2760.90万股，易方达沪深300ETF持股2446.97万股，均为新进股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他占比6.17% [1]