公司上市与募资 - 天域半导体于香港联合交易所进行首次公开发行，招股期为即日起至12月2日，预期于12月5日正式挂牌交易[1] - 公司计划发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%[1] - 每股招股价定为58港元，以此计算总集资额约为17.44亿港元，每手50股的入场费为2929.24港元[1] - 本次发行的独家保荐人为中信证券[1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额预计在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力[1] - 约15.1%的资金预计在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期[1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术[1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络[1] - 约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途[1]