招股基本信息 - 天域半导体于11月27日至12月2日进行招股，发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价定为58港元，集资总额约为17.44亿港元，每手50股，入场费为2929.24港元 [1] - 股票预计于12月5日挂牌上市，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额计划在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力 [1] - 约15.1%的资金计划在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期 [1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术 [1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络，另有约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途 [1]