2026年受惠于北美大型CSPs提高资本支出，以及各国主权云兴起，对AI数据中心建置需求旺盛，预估 全球AI Server出货年增将逾20%。AI市场霸主NVIDIA(英伟达)将面临更高强度竞争，首先，AMD(超 威)将效法NVIDIA GB/VR机柜方案，推出MI400整柜式产品，主攻CSPs客户；其次，北美CSPs自研 ASIC力道持续增强；最后，受国际形势影响，ByteDance(字节跳动)、Baidu(百度)、Alibaba(阿里巴 巴)、Tencent(腾讯)自研ASIC，以及Huawei(华为)、Cambricon(寒武纪)等强化AI芯片自主研发，将AI市 场竞争推向白热化。 随着AI芯片算力提升，单芯片热设计功耗(TDP)将从NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300 的1,000W以上或更高，Server机柜须以液冷散热系统对应高密度热通量需求，推升2026年AI芯片液冷渗 透率达47%。Microsoft(微软)亦提出新一代芯片封装层级的微流体冷却技术。整体而言，短中期市场仍 以水冷板液冷为主，CDU架构将自L2A (Liquid-to-Air)转向L2L (Liq ...