核心观点 - 汇成真空是一家专注于真空镀膜设备及解决方案的供应商，其技术产品在芯片制造、第三代半导体、PET铜箔及消费电子等多个前沿领域具有应用，并已进入苹果等知名企业供应链 [2][3][4] - 公司近期股价表现疲软，成交额2.49亿元，换手率5.03%，总市值119.74亿元，技术面显示股价在128.86元压力位与114.00元支撑位之间震荡 [1][6] - 公司2025年前三季度经营业绩显著下滑，营业收入同比减少29.54%至3.04亿元，归母净利润同比减少72.62%至1765.48万元 [8] 公司业务与技术 - 公司主营业务为真空镀膜设备的研发、生产、销售及技术服务，是真空应用解决方案供应商 [7] - 核心产品PVD真空镀膜设备是芯片制造三大核心设备之一，公司掌握的原子层沉积技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] - 公司在第三代半导体领域取得进展，六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机已完成设备开发 [3] - 公司已推出应用于PET铜箔复合集流体的PVD设备 [3] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [4] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所 [4] - 凭借生产能力、产品质量、技术创新和快速响应等优势进入大型知名企业供应链体系 [4] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入3.04亿元，较去年同期减少29.54% [8] - 2025年1-9月实现归母净利润1765.48万元，较去年同期减少72.62% [8] - A股上市后累计现金分红5500.00万元 [9] 股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，股东户数为1.83万户，较上期增加77.08% [8] - 人均流通股为2229股，较上期减少43.53% [8] - 十大流通股东中包含多只公募基金，如永赢半导体产业智选混合A持股400.00万股（较上期增持232.00万股），博时信用债券A/B持股106.00万股，金信稳健策略混合A持股82.77万股（较上期减持38.89万股），另有德邦半导体产业混合、中欧数字经济混合等为新进股东 [9] 股价与交易数据 - 11月27日股价下跌0.61%，成交额2.49亿元，换手率5.03%，总市值119.74亿元 [1] - 当日主力资金净流入1540.79万元，占成交额0.06%，在所属行业中排名13/197 [4] - 近20日主力资金累计净流出8226.31万元 [5] - 主力持仓方面，主力成交额6128.06万元，占总成交额6.04%，筹码分布非常分散，无控盘现象 [5] - 筹码平均交易成本为131.30元，近期减仓程度减缓 [6] 行业与概念分类 - 所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [8] - 所属概念板块包括芯片概念、苹果产业链、消费电子、苹果三星、百元股等 [8]