募投项目与资金运用 - 本次IPO募集资金总额为206,730.14万元，将投资于三个项目：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（投资额109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（投资额40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（投资额56,317.07万元）[2] - 募投项目旨在开发用于手机及可穿戴设备的高集成度射频前端模组、高可靠性车载通信射频前端模组、低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片、支持多协议的无线物联网芯片，以及进行卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组等前沿技术研发[1] - 募集资金到位及项目实施将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期加大研发投入，并向卫星/车载无线通信等新兴应用领域拓展[1] 公司业务与技术定位 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点"小巨人"企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售[2] - 公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断[2] - 公司战略目标是打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司，实现从国产供应商到全球市场竞争者的转变[3] 财务表现与运营效率 - 2024年公司营业总收入同比增长23.98%，但归母净利润同比增长率为-20.69%，扣非净利润同比增长率为-400%至-500%区间[7] - 2024年公司毛利率为20.08%，净利率为-26.56%；2025年第三季度毛利率为17.06%，净利率为-12.62%[10][11][12] - 2024年射频前端芯片毛利率为16.83%，射频SoC芯片毛利率为-18.4%[14] - 2024年公司加权平均净资产收益率为-6.42%，较上年同期上升36.74个百分点；2025年前三季度为-6.64%[16] 现金流与资产状况 - 2024年公司经营活动现金流净额为-1.87亿元，同比减少1.2亿元；2025年前三季度经营活动现金流净额改善至6071.57万元，同比增加1.25亿元[20] - 截至2025年三季度末，公司货币资金较上年末增加32.44%，存货较上年末减少23.57%，应收票据及应收账款较上年末增加113.24%[30] - 截至2024年末，公司存货账面价值为7.87亿元，占净资产的80.48%，较上年末增加2.6亿元；存货跌价准备为1.34亿元，计提比例为14.52%[40] 研发投入与资本结构 - 2024年全年，公司研发投入金额为3.14亿元，同比下降20.81%；研发投入占营业收入比例为14.94%，相比上年同期下降8.44个百分点[42] - 2024年，公司资产负债率为43.33%，流动比率为2.2，速动比率为0.98；2025年前三季度流动比率升至2.3，速动比率升至1.29[44][45] - 截至2025年三季度末，公司其他应付款较上年末减少83%，短期借款较上年末增加8.42%[33] 股权结构与发行信息 - 本次发行数量为2488.29万股，发行价格为每股12.54元，证券代码为688790，网上申购代码为787790[4] - 截至2025年10月15日，公司第一大股东为北京鑫科股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例为9.12%；股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（持股4.16%）和哈勃科技创业投资有限公司（持股4.16%）[49]