IPO发行概况 - 公司于11月27日披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790” [1] - 申购日为12月5日，中签结果公布日为12月9日，拟于上交所科创板上市 [1] - 公开发行股票数量约2488.29万股，占发行后公司总股本的比例为25% [1] - 证监会于10月23日同意公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1] - 主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用 [2] - 成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断 [2] 财务表现与经营能力 - 2024年实现营业收入近21亿元 [1] - 近三年营收复合增长率超过50%，持续经营能力不断增强 [1] 募集资金用途与战略规划 - 募集资金拟投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [2] - 项目围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略 [2] - 未来战略目标是“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司” [2] - 将持续进行产品布局及研发，从积累关键技术、增强人才储备、开拓产品客户等方面着手 [2] - 旨在实现从国产供应商到全球射频芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越 [2] 行业背景与政策支持 - 国家政策提出加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 公司上市是资本市场与国家战略需求同频共振的具体实践 [4]