公司组织架构调整 - 三星电子于11月27日撤销了去年新设立的DS部门下属高带宽存储器开发团队，将相关人员整体划归DRAM开发室 [1] - 原有HBM开发团队成员将调入DRAM开发室下属设计团队，继续从事下一代HBM产品和技术研发，此前负责HBM开发团队的孙永洙被任命为设计团队负责人 [3] - 公司预计在本周内完成组织调整，并于下月初召开全球战略会议，检视明年的业务规划 [3] 业务战略与市场预期 - 公司近年持续加大HBM领域投入，并与英伟达、超威半导体、OpenAI、博通等科技巨头建立合作关系 [3] - 公司以HBM3和HBM3E量产应用经验为基础，专注提升堆叠封装、带宽、能效及可靠性等核心竞争力 [3] - 公司预计，随着HBM4供应规模的逐步扩大，明年起其HBM市场份额有望实现回升 [3] - 市场调研机构TrendForce预测，到2026年，三星电子在全球HBM市场的占有率有望超过30% [3] 行业背景与竞争格局 - HBM作为面向人工智能训练、推理和高性能计算等场景的关键存储器，已经成为存储厂商争夺的新高地 [4] - 三星电子今年第二季度在全球HBM市场的排名一度跌至第三位，短期内承受竞争压力 [3] 调整的潜在影响 - 市场普遍关注此次架构调整对三星HBM业务推进节奏及内部协同机制的影响 [1] - 韩媒分析认为，将HBM开发力量纳入DRAM开发体系之下，有望在制程演进、设计验证与量产导入方面形成更紧密的协同 [3] - 业内人士指出，通过重组HBM团队并将其并入DRAM开发室，有望在资源统筹、技术迭代和客户支持方面提升整体效率，巩固其在高端存储赛道的竞争地位 [4] - 未来团队将围绕HBM4、HBM4E等新一代产品开展设计优化和工艺验证工作 [3]