IPO发行安排 - 公司于11月26日披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，计划12月5日申购，12月9日公布中签结果 [1] - 本次IPO募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展 [1] 募投项目详情 - 本次公开发行拟募集资金总额为206,730.14万元（约20.67亿元），全部投入三个募投项目 [2] - “5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入募集资金109,612.25万元，是投资额最大的项目 [2] - “射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入40,800.82万元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入56,317.07万元 [2] - 募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发条件 [2] 公司业务与技术 - 公司成立于2012年，是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 产品聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片，应用于智能移动终端、物联网、智能汽车和卫星通信等领域 [3] - 公司开发的高集成度5G L-PAMiD等产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型中实现大规模量产应用 [3] 行业前景与机遇 - 射频前端芯片是无线通信系统关键器件，随着5G手机渗透率提升和通信频段增加，单机射频前端价值量不断抬升 [3] - 市场研究机构预测到2028年全球射频前端市场规模有望达到数百亿美元，为相关企业提供广阔发展空间 [3] - 公司通过本次募投加码高端射频前端和射频SoC，有望进一步强化在中高端市场的竞争力 [3]