港股IPO发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - 发售价上限为每股116.00港元，预计H股将于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 假设发售价为每股116.00港元且未行使超额配股权，全球发售净筹约20.964亿港元 [1] 基石投资者与资金用途 - 公司与元禾纳芯等基石投资者签订协议，认购总金额约为10.891亿港元的发售股份 [1] - 募集资金约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [1] - 募集资金约22%用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用 [1] - 募集资金约25%用于扩展海外销售网络及推广 [1] - 募集资金约25%用于战略投资及╱或收购 [1] - 募集资金约10%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名，市场份额为0.9% [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2]